Anforderungen für bleifreie Legierungen

• Alternative Legierungen sollten relativ kostengünstig sein.
• Sie dürfen möglichst keine Schadstoffe enthalten.
• Sie dürfen kein potenzielles Risiko für die Umwelt darstellen. Bei Auflistung
  nach steigendem Risikofaktor ergibt sich folgende Reihenfolge: Bi > Zn > In > Sn < Cu > Sb > Ag > Pb.
• Als Alternativen angebotene Legierungen müssen die handelsüblichen bleifreien Bauteil- und Leiterplattenbeschichtungen benetzen können.
• Die Legierungen müssen mit vorhandenen Flussmitteltechnologien und -formeln eingesetzt werden können.
• Alternativen müssen zuverlässige Lötstellen garantieren, sie dürfen nicht zu Oxideinschlüssen oder starker Lunkerbildung neigen.
• Sie müssen bei relativ niedrigen Temperaturen einsetzbar sein.
• Sie müssen korrosionsbeständig sein und dürfen auch nicht zu elektrolytischer Korrosion neigen.
• Sie müssen mit Kupfersubstraten, Nickel/Sudgold-Beschichtungen und einer Vielzahl anderer bleifreier oder auch bleihaltiger Substrate kompatibel sein.
• Die Legierungen müssen als Stablot, Massivdraht, Formteile, Lotkugeln oder Pasten lieferbar sein.
• Die einlegierten Metalle müssen in ausreichender Menge verfügbar sein.
• Sie müssen einen niedrigen Schmelzpunkt aufweisen (< 240°C).
• Sie müssen eine gute elektrische Leitfähigkeit aufweisen.
• Sie müssen eine gute thermische Leitfähigkeit aufweisen.
• Sie müssen leicht zu reparieren sein.
• Sie müssen eine gute Festigkeit gewährleisten.
• Die Legierungen müssen sich für das Recycling eignen.