Lotpasten und Flussmittel Lösungen
Umstieg auf bleifreie Prozesse

Kester-Produkte für bleifreie Baugruppen wurden mit der Zielsetzung entwickelt, die Benetzungseigenschaften bleifreier Legierungen zu verbessern. Die Formeln zeichnen sich durch eine bessere Hitzebständigkeit aus und decken in Bezug auf die Lötumgebung ein weites Spektrum an Einsatzbedingungen ab. Durch die optimierten Flussmittelformeln ist beim Prozess und für die Baugruppe eine hohe Zuverlässigkeit gewährleistet, d. h., mit bleifreien Lösungen können dieselben Produktionszahlen wie mit Zinn/Blei-Prozessen erzielt werden.

Alle Produkte sind in den branchenüblichen Standardpackungen lieferbar.

Für Wellenlötvorgänge (Stickstoffabdeckung)

• Legierungen
  • Sn99.3Cu0.7
  • Sn96.5Ag3.5
  • Sn96.5Ag3.0Cu0.5
• Flüssige Flussmittel
  • No-Clean, VOC-frei - 979
  • No-Clean - 959T
  • Wasserlöslich, VOC-frei - 2220-VF
  • Wasserlöslich - 2331-ZX

Für SMT-Lötvorgänge

• Legierungen
  • Sn96.5Ag3.5
  • Sn96.5Ag3.0Cu0.5
• Flussmittel
  • No-Clean - EM907
  • Wasserlöslich - R520A

Für Lotpastendispenser-Anwendungen

• Legierungen
  • Sn96.5Ag3.5
  • Sn96.5Ag3.0Cu0.5
• Flussmittel
  • No-Clean - R276
  • Wasserlöslich - R505

Für Handlötvorgänge

• Legierungen
  • Sn96.5Ag3.5
  • Sn96.5Ag3.0Cu0.5
  • Sn99.3Cu0.7
• Flussmittel
  • No-Clean: 275
  • Wasserlöslich:  331

Für Nachbearbeitung und BGA-Anwendungen

• Flussmittelgels, Klebeflussmittel
  • Klebendes No-Clean-Flussmittel 6592
  • Klebendes, wasserlösliches Flussmittel 6850