BLEIFREI
HÄUFIG GESTELLTE FRAGEN

LÖTFLUSSMITTEL

Können die mit Zinn/Blei-Legierungen verwendeten Flussmittel auch für bleifreie Lote verwendet werden?

Prinzipiell erfüllen diese Flussmittel auch bei bleifreien Loten ihre Funktion. Allerdings beginnen die in den Flussmitteln enthaltenen organischen Stoffe sich bei Temperaturen über 200°C aufzulösen und zu zerfallen. Dieser Prozess wird bei Temperaturen bis
250°C noch beschleunigt.

Wasserlösliche Flussmittel sind aktiver und hitzebeständiger als No-Clean-Flussmittel, deren Zersetzung bei hohen Löttemperaturen beabsichtigt ist. VOC-freie No-Clean-Flussmittel sind bei hohen Temperaturen stabiler als alkoholbasierte No-Clean-Flussmittel.

Bei Lotpasten wird die Hitzebeständigkeit des Flussmittels noch offensichtlicher. Während die wasserlöslichen Flussmittel hitzebeständig sind, können die No-Clean-Flussmittel für Zinn/Blei-Lote bei bleifreien Legierungen aufgrund der höheren Temperaturen beim Reflow (bleifrei bei 240°C gegenüber 210°C bei Zinn/Blei) nicht eingesetzt werden.

Inwiefern müssen Flussmittel für bleifreie Baugruppen anders zusammengesetzt sein als Flussmittel für Bleilegierungen?

Da bleifreie Legierungen eine höhere Oberflächenspannung aufweisen, müssen die Flussmittel gute Aktivierungseigenschaften besitzen. Für die Zusammensetzung der Flussmittel bedeutet das, dass neue Aktivierungssysteme benötigt werden, die den höheren Vorheiz- und Löttemperaturen standhalten. Darüber hinaus müssen den Flussmitteln neue Substanzen zugesetzt werden, die ein gutes Benetzungs- und Gelierverhalten bei höheren Temperaturen gewährleisten. Bei Verwendung von Flussmitteln mit unveränderter Zusammensetzung steigt die Gefahr von Lötfehlern.

Für Reflow-Lötprozesse werden den Flussmitteln neue Kolophoniumverbindungen und Geliermittel zugesetzt, die die Volumengenauigkeit der Lotpaste bei hohen Temperaturen gewährleisten sollen. Bei volumengenauen Lotpasten sinkt die Wahrscheinlichkeit der Bildung von Lotkugeln, Mid-Chip-Lotkugeln und Brücken.

Flüssigen Flussmitteln werden neue Aktivierungspakete zugesetzt, die eine stabile Aktivität auch nach Verlassen der Wellenlötanlage gewährleisten und damit die Gefahr der Zapfen- und Brückenbildung reduzieren. Die Aktivierungspakete sind außerdem hitzebeständiger, da sie bei höheren Schmelztemperaturen eingesetzt werden müssen.