Kester hilft Ihnen, sicher umzusteigen.
Praktische Informationen von Experten der Branche.
Das Ziel dieses Newsletters besteht darin, Ihnen die aktuellsten und verlässlichsten Informationen zum bleifreien Löten direkt zur Verfügung zu stellen. Dazu gehören unter anderem auch Informationen zu aktuellen bleifreien Verfahren, Artikel mit technischen Informationen zu Problemen beim bleifreien Löten sowie wichtige technische Richtlinien zur Gewährleistung von zuverlässigen bleifreien Fertigungsprozessen.
Im Lead-Free Connection™ Newsletter werden das Wissen, die Erfahrung und das technische Know-how von Kester in einer einzigen, leicht verständlichen Informationsschrift zusammengefasst, die die Hersteller in der Elektronikbranche bei einem reibungslosen Übergang zu bleifreien Verfahrenstechniken unterstützt.
Kester wird in den Newsletter zudem Beiträge von branchenführenden Unternehmen aufnehmen, um so den Lesern die wichtigsten Probleme darzulegen, denen sich die Elektronikbranche derzeit gegenübersieht. Der Newsletter wird dabei immer praktische, technische und aufschlussreiche Informationen für Verfahrenstechniker enthalten.
Die fünf wichtigsten Gründe, warum Sie den Lead-Free Connection™ Newsletter von Kester lesen sollten
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1. Aktuelle Informationen zu bleifreien Verfahren und
RoHS-Richtlinien
2. Zeit- und Kosteneinsparungen beim Einrichten Ihres
RoHS-Programms für bleifreies Löten
3. Ausgezeichnetes Trainingsmaterial für das ganze
Unternehmen
4. Sie erhalten nur nützliche technische Informationen
5. Sie erhalten zuverlässige Informationen von internationalen Experten, das ganze Jahr über |
Folgende brandaktuelle Themen zum bleifreien Löten werden in den kommenden Ausgaben des Newsletters behandelt:
• Aktuelle Informationen zur Gesetzgebung und zum internationalen Stand des bleifreien Lötens
• Optimierung bleifreier Verfahren
• Auswahl an bleifreien Legierungen
• Auswahl an Flussmitteln
• Lötbarkeitsfragen bei der bleifreien Fertigung
• Bei der bleifreien Montage eingesetzte Oberflächenbeschichtungen für Bauteile und Leiterplatten
• Kompatibilität und Zuverlässigkeit von Materialien
• Bleifreies Reflow-Löten
• Verfahrensoptimierung für bleifreies Wellenlöten
• Bleifreies Löten gemäß RoHS-Richtlinien - Erstellen einer Firmenrichtlinie
• Vermeidung von Fehlern beim bleifreien Löten
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Hinweise zu Bauteilen und Leiterplatten beim bleifreien Löten und RoHS-Richtlinien
• Recycling und bleifreie Legierungen
• Nachbearbeitung beim bleifreien Löten und Handlöten
• Prüfkriterien bei der Nachbearbeitung
Kester und seine Partner widmen sich mit Begeisterung der Aufgabe, Sie als erste mit den aktuellsten Informationen aus der Praxis der bleifreien Lösungen zu versorgen. Lassen Sie uns mit Lead-Free Connection™ den Grundstein für eine dauerhafte und lohnenswerte Interessengemeinschaft legen.
Hier erhalten Sie noch heute Ihre Ausgabe
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Themen in dieser Ausgabe (Englisch) |
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- Das große Jahr des Wandels
- Zinn/Kupfer-Legierungen für bleifreie Lösungen
- Die richtige Röntgen-Fluoreszenzanalyseausrüstung für RoHS-/WEEE-Prüfungen
- Nachbearbeitung bleifreier Array-Pakete auf zweiseitigen Leiterplatten
- Verbesserte Energiebilanz bei Einsatz reflowoptimierter Rezepturen für bleifreie Anwendungen
- Die kostengünstige bleifreie Legierung UltraPure® K100LD
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Themen in dieser Ausgabe (Englisch) |
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- Fallstudie zur erfolgreichen Einführung bleifreier Verfahren mit den Loten SAC305 und K100
- Implementierung bleifreier und RoHS-kompatibler Verfahren wie immer mit Fragen verbunden
- Umstellung der Originalhersteller auf bleifreie Leiterplatten
- Auswirkungen von Luftfeuchtigkeit und -verschmutzung auf bleifreie Bauteile
- Häufig gestellte Fragen zu bleifreiem Handlöten
- Die kostengünstige bleifreie Legierung UltraPure® K100LD
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Themen in dieser Ausgabe (Englisch) |
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- Verschiedene Optionen für selektive bleifreie Wellenlöt- und Verzinnungsvorgänge
- Bleifreies Handlöten - Kein Alptraum mehr
- Verstehen des Fließverhaltens von bleifreier No-Clean-Lotpaste nach Reflow-Prozessen
- Was Sie wissen müssen: Mögliche Probleme bei der Umstellung auf bleifreies Löten
- Überlegungen zu Prozess- und Anlagenänderungen beim bleifreien Wellenlöten
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Themen in dieser Ausgabe (Englisch) |
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- Die RoHS-Umstellung auf bleifreie Verfahren als unternehmensweites Anliegen
- 2005: Ein Jahr mit vielen Fragen und Antworten
- Faktoren für bleifreies Wellenlöten
- Kostengünstige Umstellung auf bleifreies Wellenlöten
- Auswirkungen von bleifreiem Löten auf die Nachbearbeitung bei Area-Array-Bauelementen
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Themen in dieser Ausgabe (Englisch) |
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- Bleifreies Löten und RoHS - Die globale Reichweite
- Selektives Löten mit Sn/3,9Ag/0,6Cu
- Bleifreie Oberflächenbeschichtungen und Montage
- Röntgenfluoreszenzmessungen zur Einhaltung der Richtlinien
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Themen in dieser Ausgabe (Englisch) |
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- Bleifreies Löten und RoHS sind in vollem Gang - Sind Sie bereit?
- Zuverlässigkeit beim bleifreien Löten - Richtig beim ersten Mal
- Bleifreies thermisches Verfahren leiten
- Ofenauswahl und bleifreies Löten
- Bleifrei reinigen: "Es werden keine Probleme erwartet!"
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Themen in dieser Ausgabe (Englisch) |
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- Die Uhr tickt ... Wie weit sind Sie vom Ziel entfernt?
- Fehler beim bleifreien Löten - Wie diese verhindert werden können
- Prozessüberlegungen zur Optimierung eines Reflow-Profils
- Probleme bei bleifreien Bauteilen - Änderungen sind erforderlich
- Recycling von bleifreien Lotrückständen
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Themen in dieser Ausgabe (Englisch) |
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- Bleifreie Montage - Enge Zusammenarbeit mit Lieferanten kann sich als sehr nützlich erweisen
- Entwicklung eines zuverlässigen bleifreien SMT-Bestückungsverfahrens
- Nachbearbeitung von BGAs/CSPs - Mit bleifreiem Löten
- Bleifreies Löten und Röntgenprüfung
- Logistik mit bleifreiem Material
- Häufig gestellte Fragen
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Themen in dieser Ausgabe (Englisch) |
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- Einführungsartikel: Alle einsteigen - Nächster Halt: Bleifreie Elektronik
- Bleifrei-Technologie und Wellenlöten
- Handlöten mit bleifreien Legierungen
- Die Bedeutung der Abkühlungsrate bei bleifreien Reflow-Vorgängen
- Definieren, Messen, Verbessern
- Häufig gestellte Fragen
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Mitwirkende:
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