Überblick über Gesetze, Vorschriften und Anweisungen

Gesetzgebung der USA

• In den Vereinigten Staaten ist bereits die Verwendung von Blei in Farben, Kraftstoff, Lebensmitteldosen, Lötstoffen für den Kfz-Bereich, Glühbirnen, Lötstoffen für Rohrleitungssysteme und Armaturen verboten.
  
• In der Elektronik sind bleihaltige Lote noch zugelassen, die Branche wurde jedoch bereits von der EPA (Umweltschutzbüro) der Vereinigten Staaten aufgefordert, die Verwendung von Schadstoffen einzuschränken. Auf der Schadstoffliste der Institution steht derzeit auch das Blei.
  
• Die in der Elektronik verwendeten Lötstoffe können zwar recycelt werden,
  allerdings ist dies mit hohen Kosten verbunden.
  
• Der Druck von Seiten des Auslands, den Einsatz von Blei grundsätzlich zu verbieten, nimmt jedoch zu. Der Verband der Elektronikindustrie NEMI hat eine Arbeitsgruppe ins Leben gerufen, die sich mit bleifreien Alternativen für bleihaltige Legierungen befassen soll.
  
• NCMS
  Von 80 angebotenen Alternativen konnten drei Varianten als mögliche Substituenten für Bleilegierungen eingestuft werden.
  Alle anderen waren nicht geeignet.
  
• Als bleifrei gelten Legierungen mit einen Bleigehalt < 0,2 %
  (allerdings besteht diesbezüglich keine offizielle Festlegung).
  
• Die NEMI nannte auf der APEX 2000 Sn95.5Ag3.9Cu0.6 (±0,2 %) als Favoriten unter den bleifreien Alternativen.
  
• Für Unternehmen in den Vereinigten Staaten ist vorgesehen, dass die Produktion bis 2004 auf bleifrei umgestellt werden soll.
  
• Dadurch sollen bleihaltige Produkte bis 2004 auf freiwilliger Grundlage eliminiert werden.
  
• Die Änderung der Industriestandards für bleifreie Produkte wird unterstützt.

Stand der Umstellung auf bleifreie Produkte in einzelnen Bundesstaaten

Kalifornien
Jährliche Aktualisierung der Liste toxischer Substanzen

Connecticut
Allgemeine Genehmigung für die Abholung bestimmter wiederverwertbarer Abfälle (Anfang 2000)

Florida
Pilotprogramm zur Einstellung der Produktion bestimmter elektronischer Erzeugnisse

New Jersey
Pilotprogramm zum Recycling elektronischer Bauteile (Schüler der 3. und 6. Klassen)

South Carolina
Gesetz über das Recycling von Elektronikprodukten im gesamten Bundesstaat

Japan und Europa
Internationales Rahmenprogramm für eine Richtlinie "Bleifreies Löten"

• Die Richtlinie wurde auf der zweiten Tagung zu Fragen bleifreier Alternativen im November 2002 eingeführt.
• An der Initiative beteiligt sind der europäische SOLDERTEC-Verband und die japanische JEITA (Japan Electronics and Information Technology Industries Association).
• Empfehlungen:
  Die Lagerbestände der Hersteller müssen bis Ende 2004 vollständig bleifrei sein.
  An die Branche ergeht die Empfehlung, einen Bleigehalt von 0,1 % als Obergrenze für Produkte mit der Bezeichnung "bleifrei" festzulegen.
• Die EU-Richtlinien über die Abfallentsorgung von Elektro- und Elektronikaltgeräten (WEEE) und die Beschränkung von Schadstoffen in Elektronikprodukten (RHS) werden übereinstimmend akzeptiert.
• Das Verbot schadstoffhaltiger Materialien durch die RHS-Richtlinie gilt ab dem 1. Juli 2006, d. h., ab diesem Zeitpunkt können in der EU nur noch bleifreie Produkte an die Verbraucher verkauft werden.
• Neben dem stufenweisen Ausstieg aus dem Einsatz bleihaltiger Materialien wird auch die Eliminierung der folgenden Stoffe in Produkten gefordert:
  Cadmium
  Quecksilber
  Sechswertiges Chrom
  Zwei Arten bromierter Flammschutzmittel
• Für den Ausstieg wird der folgende Zeitplan vorgeschlagen. Auf Empfehlung der Richtlinie sollen führende Hersteller die formulierten Anforderungen bereits ein Jahr im Voraus umsetzen, während kleineren Erzeugern die Umstellung innerhalb von bis zu zwei Jahren nach der gesetzten Frist zugestanden wird.
• Bauteile
  Seit Ende 2001 sind bleifreie Bauteile auf dem Markt.
  Bis Ende 2003 existiert ein vollständiges Sortiment von Bauteilen mit bleifreien Anschlüssen.
  Bis Ende 2004 existiert ein vollständiges Sortiment bleifreier Bauteile.
• Baugruppen
  Die Herstellung bleifrei gelöteter Baugruppen begann Ende 2002.
  Bis Ende 2005 wird kein Blei mehr in der Produktion verwendet.
• Im Rahmen der Richtlinie wird der Einsatz von Zinn/Silber/Kupfer-Lotlegierungen
  bei Leiterplatten empfohlen. Außerdem wird branchenführenden Unternehmen nahegelegt, ein Kennzeichnungssystem für die Produkte zu entwickeln.