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Bleifrei beschichtete Basismaterialien für gedruckte Schaltungen
Beim Löten mit SnPb-Legierungen sind heiß verzinnte (HASL) Oberflächen (SnPb) die häufigste Variante, gefolgt von NiAu und OSP. Im Folgenden sind die Oberflächenbeschichtungen aufgeführt, die sich für bleifreie Prozesse eignen.
Oberflächenbeschichtung |
Anmerkungen |
Chemisch Nickel/Sudgold
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In den Bleifrei-Richtlinien der JEITA empfohlen; in der EU und Japan am häufigsten verwendet. Kostenintensivster Prozess. Gute Korrosionsbeständigkeit. Eignet sich bei COB-Leiterplatten für oberflächenmontierte oder drahtgebondete Pads. |
HASL [SnAgCu oder SnCu]
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In den Bleifrei-Richtlinien der JEITA empfohlen; allgemein verwendet in Japan. |
OSP |
Kostengünstige Alternative für die Massenproduktion. Allgemein verwendet. Abnehmende Lötbarkeit bei mehrfachem Reflow. |
Sudsilber |
Gute Lötbarkeit. Gewinnt als Oberflächenbeschichtung zunehmend an Bedeutung. |
Sudzinn |
Allgemein verwendet in der EU. Da Lösungen das Karzinogen Thioharnstoff enthalten, wurde die Verwendung in den USA eingeschränkt. |
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